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产品详情
简单介绍：
SF-3Rθ
OTSUKA大冢-高速晶圆厚度映射系统
*多可以快速映射12inch晶片OTSUKA大冢-高速晶圆厚度映射系统SF-3RθOTSUKA大冢-高速晶圆厚度映射系统SF-3RθOTSUKA大冢-高速晶圆厚度映射系统SF-3Rθ
详情介绍：
SF-3Rθ
OTSUKA大冢-高速晶圆厚度映射系统
特长:
快速提供晶片内部的厚度信息。
支持多点映射测量。
*高可测量Φ300mm晶片的面内厚度。
用于半导体工艺装置(例如晶片磨削装置和临时键合器)。
内置支持
測定項目
- シリコンウェーハ、SiC、GaN、各種化合物ウェーハ
- テンポラリーウェーハ
スペック
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構成図
測定例
■貼り合わせウェーハ（Si/ボンディング/サポート基板）
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Si膜厚分布（約775μm） |
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| ボンディング膜厚分布（約15μm） |
OTSUKA大冢-高速晶圆厚度映射系统SF-3RθOTSUKA大冢-高速晶圆厚度映射系统SF-3RθOTSUKA大冢-高速晶圆厚度映射系统SF-3RθOTSUKA大冢-高速晶圆厚度映射系统SF-3RθOTSUKA大冢-高速晶圆厚度映射系统SF-3Rθ
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