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  • UENO上野精机外观检测设备TR-Tray
    高速托盘到托盘目视检测（6面）设备。 零托盘更换时间。 兼容从小型到大型模具的各种产品。 与 JEDEC 托盘和华夫饼托盘兼容。
  • UENO上野精机外观检测设备LV-evo
    超快速托盘到托盘目视检测（6面）设备 36，000 UPH 超高速托盘到托盘视觉检测设备。 兼容从小型薄型 （T50um） 到大型芯片的各种 尺寸。 与 JEDEC 托盘和华夫饼托盘兼容。
  • UENO上野精机RHR-evo
    用于晶圆供应的 正常→高温→环境温度测试分选机 支持室温→高温→室温测试。 从晶圆供应到磁带存储的一体化生产。 它还支持6面目视检查。 也可以提供锥形胶带。
  • UENO上野精机外观检查装置RV320
    WLCSP，裸染料晶圆到磁带和卷盘机（正面和背面反相）。 可进行在线测试。 也可以对WLCSP LED进行光学测试。 在线电气测试。 也可以对WLCSP型LED（底部电极）进行光学测试。 提供 6 面目视检测和红外目视检测选项。
  • UENO上野精机外观检查装置RP124
    晶圆到晶圆更换机。 可用于 WLCSP 和 KGD（已知良好的芯片）的目视检查。 它也可以用作WLCSP型LED的芯片分选替代机器。
  • UENO上野精机外观检查装置WS-evo
    12英寸晶圆到12英寸晶圆高速更换器。 WLCSP、KGD（已知良好的芯片）和图像传感器可以目视检查并重新粘贴芯片。 高达 24，000 UPH 的高生产率。 提供 6 面目视检测和红外目视检测选项。 兼容洁净室 100 级。
  • UENO上野精机TS-evo外观检查装置
    可以在短时间内切换产品。 具有多种 功能的拾取型处理程序。 兼容从超小型到大型模具的各种产品。 晶圆尺寸更换和存储胶带宽度更换是一键式的。 我们还支持6表面目视检查和红外检查。
  • UENO上野精机外观检查装置RV-evo
    WLCSP，世界上*快的晶圆拾取 式裸片目视检测消解器 。 作为晶圆的 拾取蒸煮器，它实现了世界上*快的速度，达到 60，000 UPH（每小时 1，6 次检查）。 它还支持6面目视检查。 大批量产品的理想选择。
  • UENO上野精机外观检查装置RST
    拾取式高速搬运机，用于多品种生产，产品 转换时间 *短。 一触式切换晶圆尺寸和磁带宽度， 切换产品类型后自动示教设置。 50，000 UPH（每小时 50，000 个单位）。 它还支持6面目视检查。
  • UENO上野精机外观检查装置RS-evo
    WLCSP， 支持 12 英寸晶圆和用于裸片的 晶圆拾取高速处理器。 12，70 UPH（每小时 000，1 次）作为 7 英寸晶圆的 拾取搬运机。 它还支持6面目视检查。
  • UENO上野精机外观检查装置RT-Wafer
    晶圆送料、晶圆 环浆入库外观检测设备。 也可以对透明体进行内部检查。 好的产品被粘贴在晶圆环上。 有缺陷的产品存放在托盘中。
  • UENO上野精机外国检测装置RT-Tray
    晶圆进料、托盘存储目视检测设备。 存储托盘与JEDEC和华夫饼兼容。 也可以对透明体进行内部检查。
  • UENO上野精机株式会社RT型
    晶圆拾取型高速处理器，支持 WLCSP 和裸片的 12 英寸晶圆。 电气测试和激光打标也是可能的。
  • UENO上野精机视觉检测机LT-Hot半导体
    结合了高速和高温测试的 测试分选机。 将旋转搬运机的高速与高温测试相结合。 实现无损坏运输（砖利技术）。 它还支持6面目视检查。
  • UENO上野精机株式会社LT36
    多达 16 个同时测量 ，测试时间和高生产率 。 即使在较长的测试时间内，也可以通过同时测量和 分频测量实现高输出 （UPH）。
  • UENO上野精机株式会社LT-evo
    实现 70，000 UPH（每小时 1，7 件）的生产率和超紧凑型产品（0.4 mm × 0.2 mm） 的 无损运输（砖利技术）。 它还支持6面目视检查。

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