产品中心
产品详情
查看大图

  • 产品名称：日本USHIO牛尾分体式投影曝光设备UX-5/ UX-7

  • 产品型号：
  • 产品厂商：USHIO牛尾
  • 产品价格：0
  • 折扣价格：0
  • 产品文档：
你添加了1件商品 查看购物车
简单介绍：
日本USHIO牛尾分体式投影曝光设备UX-5 系列 塔玛萨崎（苏州）电子有限公司
详情介绍：
开创TTL非曝光波长/对准方式
由于Ushio的砖利技术“TTL非曝光法波长对准”，观察掩模标记时，基板上的对准标记没有曝光。此外，由于可以直接观察工件标记，因此不会因掩膜而降低对比度，并且可以进行清晰标记的高精度对准。
支持各种对齐标记
由于注册图案是“图案匹配兼容”，因此可以与各种布线图案对齐，而无需专用对齐标记。
高分辨率
配备 Ushio 的投影镜头“UPL 系列”以实现高分辨率。支持线和空间=5μm的设计规则的全 面量产。
深い焦点深度
由于焦深较深（± 50 至 100 μm），因此即使因基板的台阶、翘曲和膨胀而导致散焦，也可以获得与刚刚聚焦相当的图案轮廓。它在暴露厚的干膜和阻焊剂时特别有效。
表面阶段的高速步进和重复
通过使用精密空气轴承消除摩擦并通过使用表面电机结构降低运动部件的重量和刚度，实现了高速步进和重复操作。此外，表面平台通过激光干涉仪进行反馈控制，实现了高速运行和高定位精度。
面罩无损
由于掩模和工件是非接触式投影曝光方法，因此不会因抗蚀剂的粘附而损坏掩模。除了防止布线图案缺陷外，掩模还可以半长久性使用，从而降低运行成本。此外，无需清洗掩膜版，与紧密接触式曝光设备相比，预计设备利用率会有所提高。
保持高堆叠精度以应对板收缩和翘曲
“自动缩放功能”可根据板子的收缩和翘曲自动将投影放大倍率缩放至 0.1%，对其进行校正并大大减少错位。

型号列表

FC-BGA
FC-CSP
Interposer
2.1D
2.5D
封装
半导体后处理
RDL
钝化
TSV
TSV底孔
印刷电路板等
UX-7 系列阵容
型式 UX7-Square70
曝光区 □70毫米
板尺寸 ～□530毫米
面具 6英寸
解析力 2μm L/S
露光波长 我线

■ 分辨能力：可分辨高达2 μm L/S

抗蚀剂厚度   5微米
露光量  150mJ/cm 2

■ 曝光面积：70 x 70 mm


产品留言
标题
联系人
联系电话
内容
验证码
点击换一张
注：1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!

苏公网安备 32050502000409号