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产品详情
简单介绍:
电子器件的绝缘膜、钝化膜
详情介绍:
概述
AD-230LP 是一种ALD(原子层沉积)设备,可控制原子级薄膜厚度。 有机金属原料和氧化剂交替供应到反应室,仅通过表面反应形成。 该装置具有负载锁定室,不会向大气开放反应室,因此可实现出色的可重复性沉积。
特点
- 原子可以更均匀地控制层。
- 可对高纵横比结构进行正式成膜。
- 出色的平面内均匀性和可重复性,可实现稳定的工艺。
- 独特的反应室结构优化了原料的气体管路和气流,从而抑制了颗粒。
- 电容耦合等离子体 (CCP) 方法*大限度地减少了反应室体积,缩短了气体净化时间,并加快了一个循环。
应用示例
- 氮化膜(AlN、SiN)成膜、氧化膜(AlOx、SiO2)的低温成膜
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电子器件栅极绝缘膜
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半导体、有机EL等钝化膜
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半导体激光器反射面
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向MEMS等三维结构成膜
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石墨烯的沉积
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碳纳米管保护膜粉末涂层
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