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加热器
- 可在紫外可见(300~800nm)波长范围内测量椭圆参数
- 纳米级多层薄膜的厚度分析
- 使用 400ch 或更多多通道光谱快速测量椭圆光谱
- 通过可变反射角度测量支持薄膜的详细分析
- 通过数据库化光学常数和添加配方注册功能,提高可操作性
- 椭圆参数(tan= 、cosΔ)测量
- 光学常数 ( n : 折射率 , k : 消光系数 ) 分析
- 厚度分析
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半导体晶圆
栅极氧化薄膜、氮化膜
SiO2,SixOy,SiN,SiON,SiNx,Al2O3,SiNxOy,poly-Si、ZnSe、BPSG、TiN
电阻的光学常数(波长色散) -
化合物半导体
铝xGa(1-x)As 多层膜,非晶硅 -
FPD
对准膜 -
各种新材料
DLC(Diamond Like Carbon)、超导薄膜、磁头薄膜 -
光学薄膜
TiO2,SiO2,防反射膜 -
光刻领域
- g 线 (436nm)、h 线 (405nm) 、i 线 (365nm) 等各波长的 n,k 评价
*1 偏振器可驱动,缓速板可拆卸,对不敏感带有效。
类型表达式
FE-5000S
FE-5000
样本大小
高达 100x100mm
*大 200x200mm
测量方法
旋转分析仪*1
测量膜厚范围(nd)
0.1nm~1μm
入射(反射)角度范围
45~90°
45~90°
入射(反射)角度驱动方式
自动正弦杆驱动系统
入射点直径*2
φ2.0
φ1.2sup*3
tanψ测量精度
±0.01 或更少
cosΔ 测量精度
±0.01 或更少
薄膜厚度的重复再现性
0.01% 或更少*4
波长范围*5
300~800nm
300~800nm
测量光源
高稳定性 Xenon 灯*6
舞台驱动系统
手动
手动/自动
加载器支持
不可以
是
尺寸、重量
650(W)×400(D)×593(H)mm
50kg
1300(W)×890(D)×1750(H)mm
350kg*7
*2 因短轴和角度而异。
*3 微点对应(可选)
*4 使用 VLSI 标准 SiO2 膜 (100nm) 时的值。
*5 选择自动阶段时的值。