产品中心
所在位置: 首页> 产品目录> Otsuka大冢>
产品详情
查看大图

  • 产品名称：塔玛萨崎Otsuka大塚厚度计

  • 产品型号：光谱干涉晶圆厚度计 SF-3
  • 产品厂商：OTSUKA大塚电子
  • 产品价格：0
  • 折扣价格：0
  • 产品文档：
你添加了1件商品 查看购物车
简单介绍：
在晶圆等研磨和抛光过程中，我们以超高速和高精度测量晶圆和树脂的厚度。
详情介绍：
特点
  • 光学类型允许非接触式和无损厚度测量
  • 实现高测量可重复性
  • 高速实时抛光监控
  • 长 WD（工作距离），易于集成到设备中
  • 使用 LAN 从主机设备通过 TCP/IP 通信进行控制
  • 可进行多层厚度测量
  • 可测量临时晶圆（临时粘合晶圆）的层厚度

五大特点

 

测量项目
  • 厚度测量（5 层）

 

用途
  • 各种晶圆（Silicon 和其他化合物晶圆）厚度测量
  • 集成到各种研磨、抛光、粘合等工艺中
  • 晶片以外厚膜部件厚度测定

 

半导体工艺的嵌入式示例
■ 时态接合

 

 

 

■ 背磨

 

背面研磨趋势图

 

 

■ 湿蚀刻

 

 

 

■ CMP进程

 


SF-3 规格

产品留言
标题
联系人
联系电话
内容
验证码
点击换一张
注：1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!

苏公网安备 32050502000409号