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  • 产品名称：代理日本Otsuka大塚电子Si晶圆测试仪SF-3

  • 产品型号：
  • 产品厂商：OTSUKA大塚电子
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简单介绍：
代理日本Otsuka大塚电子Si晶圆测试仪SF-3 SiC测试仪 SiC膜厚仪 晶圆检测设备 薄化晶圆
详情介绍：

塔玛萨崎电子（苏州）有限公司代理、直营各日本品牌工业产品，联系人：张小姐

联系电话：15902189399  

产品信息

特点
  • 光学类型允许非接触式和无损厚度测量
  • 实现高测量可重复性
  • 高速实时抛光监控
  • 长 WD（工作距离），易于集成到设备中
  • 使用 LAN 从主机设备通过 TCP/IP 通信进行控制
  • 可进行多层厚度测量
  • 可测量临时晶圆（临时粘合晶圆）的层厚度

五大特点

 

测量项目
  • 厚度测量（5 层）

 

用途
  • 各种晶圆（Silicon 和其他化合物晶圆）厚度测量
  • 集成到各种研磨、抛光、粘合等工艺中
  • 晶片以外厚膜部件厚度测定

 

半导体工艺的嵌入式示例
■ 时态接合

 

■ 背磨

 

背面研磨趋势图

 

 

■ 湿蚀刻

 

 

 

■ CMP进程

 

手势

SF-3 规格

*1 ： 初始参考样品 AirGap 约 1000 μm 测量时的相对标准差 （n = 20）
*2 ： WD80 mm 探头规格时的设计值

设备配置

映射

■300mm晶圆对应映射系统

  • 对齐精细图案，提供晶圆厚度和各种厚度信息
  • 安装高精度 X-Y 定位台（± 2μm 或更少），实现高精度定位
  • 除了晶圆形状外，还可以处理
  • 可确认测量点周边的视野
  • 支持半导体的300mm晶圆
  • 支持 MEMS 和传感器设备

 

测量示例

测量示例
带支撑晶圆的临时粘合晶圆

Φ300mm silicon 晶圆厚度测量

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