产品中心
新闻详情

日本HORIBA堀场制作所:异物颗粒检测/去除-为您解析

日期：2024-04-28 19:34
浏览次数：99
摘要：日本HORIBA堀场制作所：异物颗粒检测/去除

日本HORIBA堀场制作所：异物颗粒检测/去除


日本HORIBA堀场制作所 颗粒检测系统：PR-PDSERIES
检测晶圆上的颗粒
基于激光散射检测的光罩/掩模版粒子检测系统经过多年的运营，已经有很多用户
在使用。 该系统可用于检测裸晶片上的颗粒和缺陷，*大灵敏度为0.1μm。



特点
■ 高通量 (≈60 sec/片)
■ 半导体Fab厂中使用具有合理的运营成本

■ Remarkable up time (up time ≥ 99%)


重点应用
・ 裸晶片粒子检测
・ 裸晶片划痕检查
・ 光罩 / 掩膜版颗粒检测




日本HORIBA堀场制作所 颗粒去除系统：RP-1
去除光罩和晶圆上的颗粒


RP-1系统通过空气（或N2）吹气和真空吸尘器自动去除晶片上的颗粒。该系统可

处理*大200毫米的尺寸。


特点
■ 高通量 (≈60 sec/片)
■ 自动处理可防止任何ESD*
■ 可与颗粒检测系统集成 (PR-PD系列)
重点应用
・ 去除200mm晶圆上的颗粒
・ 去除光罩/掩膜版颗粒





下一篇： 日本CCS株式会社:LDL2-RD BL SW系列生产停止通知，将于2023年12月末停止受理订单。
上一篇： ONOSOKKI小野测器的功能与作用

苏公网安备 32050502000409号