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日本MIKASA|涂布机旋转机曝光机|MS-B150|半导体行业|塔玛萨崎电子（苏州）有限公司中国代理店热销

日期：2024-05-21 01:42
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摘要： 日本MIKASA：MS-B150适用于直径6英寸晶圆或100mm*100mm 基片的型号 为半导体制造工序提供支持的 Mikasa 备齐光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻等半导体制造前段工序所需要的装置后，提供一站式服务。另外，为旋转涂膜仪的所有机型准备了替代用机，可在发生故障时尽早应对，且在销售后提供快捷周到的售后服务。针对研究过程中所发生的一系列问题，也可在现 场提出解决建议。与客户共同探讨在哪个工序出现了问题、应如何改进等等，从而得出解决建议。Mikasa 作为一个可在半导体方面进行共同商谈的咨询顾问，不仅...

日本MIKASA：MS-B150适用于直径6英寸晶圆或100mm*100mm 基片的型号


为半导体制造工序提供支持的 Mikasa 
备齐光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻等半导体制造前段工序所需要的装置后，提供一站式服务。另外，为旋转涂膜仪的所有机型准备了替代用机，可在发生故障时尽早应对，且在销售后提供快捷周到的售后服务。针对研究过程中所发生的一系列问题，也可在现
场提出解决建议。与客户共同探讨在哪个工序出现了问题、应如何改进等等，从而得出解决建议。Mikasa 作为一个可在半导体方面进行共同商谈的咨询顾问，不仅销售设备，而是为客户半导体制造的整体工艺流程提供支持。

成膜管理
为了控制薄膜保持在一定厚度(分布)范围内，转速、旋转时间、腔室内空气(溶剂空气)这3 点非常重要若要追求更好的膜厚分布管理，可对滴下量、腔室内形状(鼓风、排气、吸盘形状)、温度、湿度、基板面平行度、滴波温度、滴波浓度、滴波挥发性、烘烤温度、烘烤温度的分布不均匀等各种因素进行管理，实现均
成膜。


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