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产品详情
简单介绍：
GS-300
OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统
搭载模式匹配功能，X-Y定位精度在2um以下的系统。OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300
详情介绍：
SF-3/BBGS-300
OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统
特长:
集成到300mmEFEM备用port。
实现嵌入晶片的布线图案的图案对准(IR摄像头)。
应对半导体工序的高吞吐量要求。
支持预校准功能。
小占地规格(W475mm×D555mm)
測定事例
- TSV埋め込みパターンウェーハの研削後Silicon厚み
- 300ｍｍサイズのウェーハ厚み
スペック
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測定例
■貼り合わせウェーハ（Si／ボンディング／サポート基板）
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Si膜厚分布（約25μｍ） |
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| ボンディング膜厚分布（約25μｍ） |
OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300
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