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产品详情
简单介绍:
主要特长
采用独自的平行调整机构,能够高精度地设定掩膜与Wafer间的近接间隙。
利用独自的高速图像处理技术,实现高精度的对位。
利用图像处理技术,使预对位可对应薄型基板或翘曲基板及水晶等易碎Wafer(选购项)。
利用独自的接触压力精密控制机构,能够使Wafer与掩膜高精度地接触。
通过Wafer的背面真空吸着方式,实现高速度和高精度以及稳定的自动搬送
详情介绍:
光刻机介绍
曝光装置 MA-1200 基板追大尺寸 200 x 200mm ø4″ ~ ø6″
光源 超高压水银灯 :500W or 1kW
曝光装置 MA-1400 基板追大尺寸400 x 400mm
光源 超高压水银灯 :2kW or 3.5kW
LED,LN曝光装置MA-4000 圆晶尺寸Ø2~4″或者Ø4~6″
光源 超高压汞灯:500W 或 1kW
Ø200mm/Ø150 mm 对应曝光装置MA-4301M 材料SI 玻璃, 对齐精度自动对齐:+/- 1 μm(
峰值搜索)
Ø300mm对应曝光装置MA-5301ML 光源超高压汞灯:3.5kW Ø200mm规格也可对应
マスクレス露光装置MX-1201 曝光扫描速度43.94mm/s 有效曝光区域200 x 200 追大曝光量(※3)245/70/245+70
マスクレス露光装置MX-1201E 曝光扫描速度22.5mm/s 有效曝光区域200 x 200 追大曝光量(※3)460/70135
マスクレス露光装置MX-1205 曝光扫描速度9/4.5mm/s 有效曝光区域100 x 100 追大曝光量(※3)100/50
主要规格
MA-4000
Wafer尺寸
Ø2~4″
Ø4~6″
掩膜尺寸
□5″
□7″
光源
超高压水银灯:500W or 1kW
外观尺寸及重量
本体尺寸
W1340 x D1430 x H1900mm
本体重量
1120kg
选购项
生产管理系统(D-Net)、背面对位、○□基板兼用
MA-4000 | |||
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Wafer尺寸 | Ø2~4″ | Ø4~6″ | |
掩膜尺寸 | □5″ | □7″ | |
光源 | 超高压水银灯:500W or 1kW | ||
外观尺寸及重量 | 本体尺寸 | W1340 x D1430 x H1900mm | |
本体重量 | 1120kg | ||
选购项 | 生产管理系统(D-Net)、背面对位、○□基板兼用 |
※基板尺寸和水银灯瓦数及特殊规格可商洽
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