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  • 产品名称：苏州代理OTSUKA光谱干涉晶片测厚仪SF-3

  • 产品型号：
  • 产品厂商：OTSUKA大塚电子
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简单介绍：
在晶圆等的研磨和抛光过程中，晶圆和树脂的厚度以超高速和高精度非接触式测量。
详情介绍：
特殊长度
  • 光学非接触和非破坏性厚度测量是可能的
  • 实现高测量再现性
  • 可以进行高速、实时的抛光监控
  • 实现长 WD（工作距离）并易于集成到设备中
  • 使用来自主机设备的 LAN 由 TCP / IP 通信控制
  • 可进行多层厚度测量
  • 可以测量每层临时晶圆（临时键合晶圆）的厚度。

5个特点

 

测量项目
  • 厚度测量（5层）

 

采用
  • 各种晶圆（硅等复合晶圆）的厚度测量
  • 融入研磨、抛光、粘合等各种工艺
  • 晶片以外的厚膜构件的厚度测量

 

并入半导体工艺的示例
■ CMP工艺

 

 

 

■ 临时粘合

 

 

 

■ 背磨

 

 

 

■ 湿法蚀刻

 

规格

SF-3 规格

* 1：测量初始参考样品 AirGap 约 1000 μm 时的相对标准偏差 (n = 20)
* 2：使用 WD80 mm 探头时的设计值

设备配置

选项

■ 150 mm 样品规格

 

 

■ 300 mm 样品规格

 

 

■ 共同特点

  • 对齐精细图案并提供晶圆厚度和各种厚度信息
  • 搭载高精度XY定位平台（2μm以下），实现高精度定位。
  • 兼容非晶圆形状
  • 您可以检查测量点周围的视野
测量示例
带有支撑晶圆的临时键合晶圆

Φ300 mm硅片厚度测量

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