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  • 产品名称：苏州有售日本ThreeBond三键胶粘剂3300系列TB3301F

  • 产品型号：日本ThreeBond三键胶粘剂导电树脂3300系列TB3301F
  • 产品厂商：ThreeBond三键
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简单介绍：
日本ThreeBond三键的产品现在被用于各种各样的应用。它们用于汽车和其他车辆、运输设备、公共建筑材料、建筑材料、电气和电子设备以及高科技。ThreeBond产品已成为许多领域各种产品生产过程中的必需品。虽然普通大众在日常生活中可能看不到ThreeBond产品，但我们在工业密封胶和粘合剂方面已经占据了**地位，目前我们在日本，北美和中美洲，南美，欧洲，亚洲和中国拥有生产和销售系统。我们很自豪能成为客户信赖的公司。 3300系列 TB3301F是一种单流体、热固性型导电胶，其特点 是在高温下快速硬化。
详情介绍：


塔玛萨崎电子（苏州）有限公司    安徽浙江杭州苏州南京芜湖合肥昆山有售直供日本各类工业品

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产品信息 - TB3301F

TB3301F


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TB3301F是一种单流体、热固性型导电胶，其特点
是在高温下快速硬化。与焊料相比，塑料、橡胶和陶瓷具有
很强的附着力。适用于引线与电极的粘接。

产品信息

产品编号 系列 产品类型 应用 其他功能
TB3301F 3300系列 胶粘剂
  • 导电胶
  • 电子粘接/密封
  • 低释气

特征


一般粘接
用于点粘接和平面粘接
溶剂型 低放气型

应用
电子元件和电子极
的引线 固定石英振荡器零件

专门的

  • 颜色： 铝/银色
  • 拆卸：
  • 反应类型：
  • 粘度： 23 Pa.s
  • 比重：
  • 皮肤随时间推移：
  • 岸上**带：
  • 伸长率：
  • 抗拉强度：
  • 剪切强度： 12.0 MPa
  • 耐压性：
  • 有效温度范围：
  • 固化状态：
  • 体积电阻率： 1~2 x 10E-6 Ω.m
  • 介电击穿强度：
  • 介电常数 1MHz：
  • 耗散因数 1MHz：



  • 塔玛萨崎电子（苏州）日本代理
    产品编号 产品类型 特点和用途 更多信息
    TB3301 1k银环氧树脂热固化 120°C固化，9H，体积电阻率5 x 10-6 Ω.m，非溶剂型

    TB3301F 1k银环氧树脂热固化 120°C固化，4H，体积电阻率1~2×10-6 Ω.m，溶剂型

    TB3301W 1k银环氧树脂热固化 120°C固化，4H，体积电阻率1.6 x 10-6 Ω.m，非溶剂型

    TB3302B 1k银聚氨酯热固化 120°C固化，5B，体积电阻率5~6×10-6 Ω.m

    TB3303G 近地天体 1K银硅胶热固化 180°C固化，<6B，体积电阻率2.5 x 10-6 Ω.m，溶剂型

    TB3303M 1K银硅胶热固化 180°C固化，<6B，体积电阻率1.9 x 10-6 Ω.m，溶剂型

    TB3315E 1k碳弹性体热固化 80°C固化，体积电阻率4.3 x 10-2 Ω.m

    TB3373F 各向异性导电浆料 用于印刷电路板热封连接器

    TB3380B 2k银环氧树脂 60°C或室温固化，5H，体积电阻率1.5 x 10-5 Ω.m，无溶剂型


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