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  • 产品名称:UENO上野精机株式会社RT型

  • 产品型号:
  • 产品厂商:UENO上野精机
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简单介绍:
晶圆拾取型高速处理器,支持 WLCSP 和裸片的 12 英寸晶圆。 电气测试和激光打标也是可能的。
详情介绍:
特征
  • 无损交付(砖利技术)
  • 超紧凑型 WLCSP,支持裸片 (0.4×0.2mm)
  • 通过 6 面目视检测进行微裂纹检测(可选红外检测支持)
  • 双面电极(正面和背面)模具的电气测试和电气测试的集成
  • 激光打标也是可能的
生产力 30,000UPH (周期时间 120ms)
准备 晶圆(6、8、12“,可选:深包带
收据 卷带 (4,8,12,16mmW)
涵盖的产品
  • WLCSP
  • 熊死
  • 功率器件
  • 分立半导体
  • 福尔普
  • 电子元器件
目标商品尺寸 薄型产品,厚度低至 0.4 x 0.2 毫米和 t0.1 毫米或更小,*大 7 x 7 毫米
相关关键词
  • 12寸
  • 5S
  • 8寸
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  • 自来酸自来酸
  • 电弧模块
  • 装配设备
  • 啪啪��
  • 丁二苯乙烯
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  • 彩色相机
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  • 裂纹
  • 光热发电
  • 深度学习
  • 锥度
  • 去胶带
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  • 离散
  • 电磁干扰涂层
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  • WLCSP

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