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产品详情
简单介绍：
塔玛萨崎电子（苏州）有限公司江苏代理OTSUKA大塚电子晶圆测厚系统 GS-300实现嵌入晶圆中的布线图案的图案对齐 GS-300满足半导体工艺的高通量需求 GS-300支持凹口对齐功能
详情介绍：
塔玛萨崎电子（苏州）有限公司江苏代理OTSUKA大塚电子晶圆测厚系统 GS-300实现嵌入晶圆中的布线图案的图案对齐 GS-300满足半导体工艺的高通量需求 GS-300支持凹口对齐功能
OTSUKA大塚电子GS-300产品信息
GS-300特征
- 支持集成到Φ300mm EFEM单元备用端口中
- 实现嵌入晶圆中的布线图案的图案对齐
- 满足半导体工艺的高通量需求
- 支持凹口对齐功能
- 占地面积小规格
GS-300测量示例
- TSV嵌入式图案晶圆磨削后的硅厚度
-
Φ300mm晶圆厚度
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