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代理日本品牌:OTSUKA大塚电子(薄膜测厚仪、相位差膜设备等)、USHIO牛尾点光源、CCS检查光源、Aitec艾泰克、REVOX莱宝克斯、ONOSOKKI小野测器、YAMATO雅马拓、KOSAKA小坂台阶仪、SEN特殊光源、TSUBOSAKA壶坂电机、NEWKON新光、TOKISANGYO东机产业、tokyokeiso东京计装、leimac雷马克、MIKASA米卡萨匀胶机、COSMO科斯莫、SAKURAI樱井无尘纸、TOE东京光电子、EYE岩崎UV灯管、SANKO山高、HOYA豪雅光源、日本IMV爱睦威地震仪、HOKUYO北阳电机、SAKAGUCHI坂口电热、ThreeBond三键胶水等.
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轻量级AD系列**提供广泛的模式功能。其高效的设计和可靠的性能使其成为手动分配热熔胶、密封剂和其他热塑性材料的理想之选。 通过紧凑、轻巧的设计,提高操控性和操作舒适性。 减少**的风险与独特的永远冷却手柄,容纳加热组件和粘合流路径在枪体内,而不是手柄。 使用抗冲击成型外壳延长使用寿命。 消除软管扭曲与360度旋转连接器。 选择直径不同的标准喷嘴或扩展喷嘴,以满足粘合沉积要求。 使用齿轮泵鼓熔化器时,在控制电机离合器的手柄中使用微开关调节粘合剂流量。
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MiniBlue II 热熔胶施用器和胶粘剂分配器是包装行业任何气动枪中使用寿命*长的。您将减少维护,停机和更换零件成本与迷你蓝II枪。使用 MiniBlue II 热熔胶粘合剂与 OptiBond ™ 解决方案,以减少粘合剂的使用,并降低材料成本高达 50%。
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利用独自的高速描画「Point Array方式」技术直接描画图形的装置。 主要特长 能够用于研究开发、试作、小批量生产等的直描曝光。 能够对应半导体、电子零件、优异PCB、高密度封装件、MEMS、FPD等的曝光。 由于在光刻工艺中不需要掩膜,因而可以*大限度地降低开发成本和缩短市场供应时间。 此外,还可以根据客户需求,提供相应的装置构造。
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利用独自的高速描画「Point Array方式」技术直接描画图形的装置。 主要特长 能够用于研究开发、试作、小批量生产等的直描曝光。 能够对应半导体、电子零件、优异PCB、高密度封装件、MEMS、FPD等的曝光。 由于在光刻工艺中不需要掩膜,因而可以*大限度地降低开发成本和缩短市场供应时间。 此外,还可以根据客户需求,提供相应的装置构造。
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利用独自的高速描画「Point Array方式」技术直接描画图形的装置。 主要特长 能够用于研究开发、试作、小批量生产等的直描曝光。 能够对应半导体、电子零件、优异PCB、高密度封装件、MEMS、FPD等的曝光。 由于在光刻工艺中不需要掩膜,因而可以*大限度地降低开发成本和缩短市场供应时间。 此外,还可以根据客户需求,提供相应的装置构造。
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主要特长 直立配置掩膜台/基板台。不需补正由掩膜/掩膜台/基板台的自身重量而造成的弯曲变形,构造简单,安定性高。 采用新型光学系统,使影响图形转印精度的倾斜角降低至过去的一半以下(与本公司装置相比),可实现更高精度的图形转印。 完全分离本体与光源部。光源的热量传递不到本体,改善了本体部的热量分布水准。 为了防止因掩膜及玻璃基板的温度差造成的伸缩变形,可选择基板台温度控制系统及掩膜冷却系统。
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主要特长 直立配置掩膜台/基板台。不需补正由掩膜/掩膜台/基板台的自身重量而造成的弯曲变形,构造简单,安定性高。 采用新型光学系统,使影响图形转印精度的倾斜角降低至过去的一半以下(与本公司装置相比),可实现更高精度的图形转印。 完全分离本体与光源部。光源的热量传递不到本体,改善了本体部的热量分布水准。 为了防止因掩膜及玻璃基板的温度差造成的伸缩变形,可选择基板台温度控制系统及掩膜冷却系统。
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主要特长 直立配置掩膜台/基板台。不需补正由掩膜/掩膜台/基板台的自身重量而造成的弯曲变形,构造简单,安定性高。 采用新型光学系统,使影响图形转印精度的倾斜角降低至过去的一半以下(与本公司装置相比),可实现更高精度的图形转印。 完全分离本体与光源部。光源的热量传递不到本体,改善了本体部的热量分布水准。 为了防止因掩膜及玻璃基板的温度差造成的伸缩变形,可选择基板台温度控制系统及掩膜冷却系统。(选购项) *大基板尺寸为1,200mm×1,400mm。通过独自的光学系统实现了均匀的一次性曝光。 能够装载存放5张掩膜的掩膜存放库
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主要特长 能够进行节拍时间约20秒(标准规格机,对位容许值设定为0.5μm时。不含曝光时间。)的高速曝光处理。 利用直读式间隙传感器与独自的控制系统,能够高速度和高精度地设定掩膜与基板间的近接间隙 。 可配置严格控制处理部位温度环境的温控机房。为了防止因热而引起的基板伸缩,还可选用基板台温度调控系统。 可选择配置基板台温度控制系统及掩膜冷却系统,以防止掩膜及玻璃基板因温度差而引起的伸缩。(
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主要特长 能够进行节拍时间约20秒(标准规格机,对位容许值设定为0.5μm时。不含曝光时间。)的高速曝光处理。 利用直读式间隙传感器与独自的控制系统,能够高速度和高精度地设定掩膜与基板间的近接间隙 。 可配置严格控制处理部位温度环境的温控机房。为了防止因热而引起的基板伸缩,还可选用基板台温度调控系统。 可选择配置基板台温度控制系统及掩膜冷却系统,以防止掩膜及玻璃基板因温度差而引起的伸缩。(
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主要特长 能够进行节拍时间约20秒(标准规格机,对位容许值设定为0.5μm时。不含曝光时间。)的高速曝光处理。 利用直读式间隙传感器与独自的控制系统,能够高速度和高精度地设定掩膜与基板间的近接间隙 。 可配置严格控制处理部位温度环境的温控机房。为了防止因热而引起的基板伸缩,还可选用基板台温度调控系统。 可选择配置基板台温度控制系统及掩膜冷却系统,以防止掩膜及玻璃基板因温度差而引起的伸缩。(选购项) 能够装载存放5张掩膜的掩膜存放库
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非常适用于实验・研发之用途。 紧凑型设计(600×600mm),可在桌面上安装使用。 搭载UV LED爆光灯房标准(有效曝光范围φ4″)。 接触式曝光模式(可支持其他的曝光模式,为选购项)。 完全手动操作,价格公道合理。
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主要特长 除近接曝光外,还可对应接触曝光(软接触和硬接触) 可对应幅度为500mm以上的大型胶片。 采用独自的光学系统,可选择单面曝光或双面曝光。还能进行一灯式双面曝光。 装载有自动对位功能。通过特殊照明实现透明材料的对位。 除Roll to Roll外可设计枚叶式搬送等机构,根据客户的需要构成装置。 可选择基板台温度控制及掩膜冷却规格等。(选购项)
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主要特长 采用独自的镜面・镜头光学系统,实现**均匀的照射。 配备有可设定非接触・面内均一间隙的间隙传感器和对应多层曝光的显微镜、X・Y・θ轴对位台的对位系统。 采用Moving UV mask法(使用Piezo Positioning Stage,使掩膜在曝光中微细移动)能够控制厚膜光刻胶的侧壁倾斜角度,形成三维微细构造体。
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产品信息实验・研究用曝光装置 简练设计的手动式整面单次曝光装置。 主要特长 对应玻璃、Wafer、胶片等基材的实验研究用手动整面单次曝光机。也适合小批量生产。 可选择接触曝光(软接触、硬接触)和近接曝光。 对应*大尺寸为500mm×500mm的基板。根据用途和基板尺寸,配置有*佳组合的光学系统。其中包括:超高压水银灯(500W、1kW、2kW、3.5kW)、各种光学镜、特殊镜头、聚光镜等
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主要特长 能够用于研究开发、试作、小批量生产等的直描曝光。 能够对应半导体、电子零件、优异PCB、高密度封装件、MEMS、FPD等的曝光。 由于在光刻工艺中不需要掩膜,因而可以*大限度地降低开发成本和缩短市场供应时间。 此外,还可以根据客户需求,提供相应的装置构造。
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主要特长 能够用于研究开发、试作、小批量生产等的直描曝光。 能够对应半导体、电子零件、优异PCB、高密度封装件、MEMS、FPD等的曝光。 由于在光刻工艺中不需要掩膜,因而可以*大限度地降低开发成本和缩短市场供应时间。 此外,还可以根据客户需求,提供相应的装置构造。
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主要特长 搭载本公司开创的镜面光学系统爆光灯房(LAMP HOUSE)。从而实现了照射面内的均匀性以及高照度。 采用本公司开创的同轴对位方式和高速图像处理技术, 从而实现了高精度对位。还支持IR方式和背面方式。 通过本公司开创的光学式间隙传感器,可在非接触状态下高速、精的设定掩膜和基板间的近接间隙。 搭载有掩膜更换机。*多可自动更换20张掩膜。 *多可搭载3台片仓(Load port)。
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主要特长 利用本公司开创的高速图像处理技术, 实现了Wafer与掩膜的高精度对位。 装载机侧和卸载机侧*多可设置两个篮具(选购项)。 备有冷却机构,可进行基板台与掩膜的温度管理(选购项)。 搭载本公司开创的镜面光学系统爆光灯房(LAMP HOUSE)。从而实现了照射面内的均匀性以及高照度。 搭载非接触预对位系统(PREALIGNER)。从而实现了高精度进给且保证基板不受任何损伤。 搭载有自动掩膜更换机。并可支持掩膜存放库。
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主要特长 采用独自的平行调整机构,能够高精度地设定掩膜与Wafer间的近接间隙。 利用独自的高速图像处理技术,实现高精度的对位。 利用图像处理技术,使预对位可对应薄型基板或翘曲基板及水晶等易碎Wafer(选购项)。 利用独自的接触压力精密控制机构,能够使Wafer与掩膜高精度地接触。 通过Wafer的背面真空吸着方式,实现高速度和高精度以及稳定的自动搬送
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产品信息实验・研究用曝光装置 简练设计的手动式整面单次曝光装置。 主要特长 对应玻璃、Wafer、胶片等基材的实验研究用手动整面单次曝光机。也适合小批量生产。 可选择接触曝光(软接触、硬接触)和近接曝光。 对应*大尺寸为500mm×500mm的基板。根据用途和基板尺寸,配置有*佳组合的光学系统。其中包括:超高压水银灯(500W、1kW、2kW、3.5kW)、各种光学镜、特殊镜头、聚光镜等
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产品信息实验・研究用曝光装置 简练设计的手动式整面单次曝光装置。 主要特长 对应玻璃、Wafer、胶片等基材的实验研究用手动整面单次曝光机。也适合小批量生产。 可选择接触曝光(软接触、硬接触)和近接曝光。 对应*大尺寸为500mm×500mm的基板。根据用途和基板尺寸,配置有*佳组合的光学系统。其中包括:超高压水银灯(500W、1kW、2kW、3.5kW)、各种光学镜、特殊镜头、聚光镜等。
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L-OFM10062MN L-OFM14073MN L-O***0083MN L-O***5089MN L-OFM30093MN L-OVM20117MN L-OVM20118MN-BS L-OVM50167MN L-OVM50170MN-BS 使用具有大量像素的线传感器摄像机进行检查 平板显示基板的精细图案检查 印刷电路板等的精细图案检测 半导体晶圆等的精细图案检测
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L-OFM10062MN L-OFM14073MN L-O***0083MN L-O***5089MN L-OFM30093MN L-OVM20117MN L-OVM20118MN-BS L-OVM50167MN L-OVM50170MN-BS 使用具有大量像素的线传感器摄像机进行检查 平板显示基板的精细图案检查 印刷电路板等的精细图案检测 半导体晶圆等的精细图案检测
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L-OFM10062MN L-OFM14073MN L-O***0083MN L-O***5089MN L-OFM30093MN L-OVM20117MN L-OVM20118MN-BS L-OVM50167MN L-OVM50170MN-BS 使用具有大量像素的线传感器摄像机进行检查 平板显示基板的精细图案检查 印刷电路板等的精细图案检测 半导体晶圆等的精细图案检测
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L-OFM10062MN L-OFM14073MN L-O***0083MN L-O***5089MN L-OFM30093MN L-OVM20117MN L-OVM20118MN-BS L-OVM50167MN L-OVM50170MN-BS 使用具有大量像素的线传感器摄像机进行检查 平板显示基板的精细图案检查 印刷电路板等的精细图案检测 半导体晶圆等的精细图案检测
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L-OFM10062MN L-OFM14073MN L-O***0083MN L-O***5089MN L-OFM30093MN 使用具有大量像素的线传感器摄像机进行检查 平板显示基板的精细图案检查 印刷电路板等的精细图案检测 检查打印件 精细图案和缺陷检测,如 TAB 和板材
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L-OFM10062MN L-OFM14073MN L-O***0083MN L-O***5089MN L-OFM30093MN 使用具有大量像素的线传感器摄像机进行检查 平板显示基板的精细图案检查 印刷电路板等的精细图案检测 检查打印件 精细图案和缺陷检测,如 TAB 和板材
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L-OFM10062MN L-OFM14073MN L-O***0083MN L-O***5089MN L-OFM30093MN 使用具有大量像素的线传感器摄像机进行检查 平板显示基板的精细图案检查 印刷电路板等的精细图案检测 检查打印件 精细图案和缺陷检测,如 TAB 和板材
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L-OFM10062MN L-OFM14073MN L-O***0083MN L-O***5089MN L-OFM30093MN 使用具有大量像素的线传感器摄像机进行检查 平板显示基板的精细图案检查 印刷电路板等的精细图案检测 检查打印件 精细图案和缺陷检测,如 TAB 和板材
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L-OFM10062MN L-OFM14073MN L-O***0083MN L-O***5089MN L-OFM30093MN 使用具有大量像素的线传感器摄像机进行检查 平板显示基板的精细图案检查 印刷电路板等的精细图案检测 检查打印件 精细图案和缺陷检测,如 TAB 和板材
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体积小,价格低廉,可用于工厂和实验室的**管理和生产管理。 例如,如果您希望在购买成熟的测量仪器之前无需支付任何成本即可测量实验过程中产生的气体,则可以将 GT 连接到测试仪等,从而以较低的成本实现气体测量。
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体积小,价格低廉,可用于工厂和实验室的**管理和生产管理。 例如,如果您希望在购买成熟的测量仪器之前无需支付任何成本即可测量实验过程中产生的气体,则可以将 GT 连接到测试仪等,从而以较低的成本实现气体测量。
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体积小,价格低廉,可用于工厂和实验室的**管理和生产管理。 例如,如果您希望在购买成熟的测量仪器之前无需支付任何成本即可测量实验过程中产生的气体,则可以将 GT 连接到测试仪等,从而以较低的成本实现气体测量。
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体积小,价格低廉,可用于工厂和实验室的**管理和生产管理。 例如,如果您希望在购买成熟的测量仪器之前无需支付任何成本即可测量实验过程中产生的气体,则可以将 GT 连接到测试仪等,从而以较低的成本实现气体测量。
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体积小,价格低廉,可用于工厂和实验室的**管理和生产管理。 例如,如果您希望在购买成熟的测量仪器之前无需支付任何成本即可测量实验过程中产生的气体,则可以将 GT 连接到测试仪等,从而以较低的成本实现气体测量。
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日本ANRITSU安立计器株式会社从1950年着手开发温度计以来,我们专注于温度事业,不断向未知的领域探索至今。专注于温度检测的**技术,提供可靠的控制机器。安立计器将公司宗旨“信赖”=“可靠性”定为*重要的课题。安立计器作为专家决不妥协的精神体现在所有产品中。安立计器将致力不断提供真正便于使用、值得信赖的温度检测器。主要产品:表面温度计,非接触式红外温度计,荧光式光纤温度计,温度计主机,温度传感
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日本ANRITSU安立计器株式会社从1950年着手开发温度计以来,我们专注于温度事业,不断向未知的领域探索至今。专注于温度检测的**技术,提供可靠的控制机器。安立计器将公司宗旨“信赖”=“可靠性”定为*重要的课题。安立计器作为专家决不妥协的精神体现在所有产品中。安立计器将致力不断提供真正便于使用、值得信赖的温度检测器。主要产品:表面温度计,非接触式红外温度计,荧光式光纤温度计,温度计主机,温度传感
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